可控硅投切开关
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概况                                                                                                                

TSC系列晶闸管可控硅功率模块是一种新型的可控硅控制电容投切开关，即TSC动态投切开关，具有电压过零时刻投入，不产生涌流；电流过零时刻切除，不产生高压；全波导通不产生附加的谐波，无声运行。是替代交流接触器的一种新型开关。TSC系列功率模块集成了晶闸管、触发板、散热器、轴流风机、温度控制、接线端子等，用户使用时只须上端接电源，下端接电容，二次端接控制器输出，接线简洁，安装方便。用于动态补偿的电容投切。

安装简单，接线方便，可控硅采用进口，保证可控硅的使用的寿命和年限。

※技术参数                                                                                                       
◇额定电压：0.4KV、660V 系统
◇额定电流：57A ~ 250A
◇晶闸管耐压：≥ 1600V  、
◇电抗选配：电抗率选配：7%、14%。电容额定电压400V~ 1.2KV.
◇常用规格：三相电容30kvar、50Kvar、60Kvar、70Kvar、80Kvar 型，单相电容5kvar型、10kvar型

可控硅投切开关,无触点投切开关,复合开关,动态投切开关